铝青铜合金因其具有无害、价格低廉，且强度、耐磨性和耐蚀性能较高的优点，成为极具开发潜力和应用前景的一种铜合金。但是，目前使用的铝青铜合金在特定工况条件下使用时，其抗磨损、耐腐蚀能力较差，使用寿命有限，因此随着对铝青铜材料的需求不断增大以及国际铜价的不断升高，迫切需要研发一种低成本且性能优良的铝青铜合金。由于铝、铁的价格远远低于铜，因此增加合金中的Al、Fe含量，减少Cu含量是实现降低成本的有效途径。目前，通过提高铝青铜合金中铝、铁含量来制备性能优良的铝青铜材料已成为研发技术人员开发的目标之一。

 钼铜合金热导率较高，可高达约200W/(m·K)，且具有热膨胀系数小、易于机械加工等优点，在航天器相控阵天线T/Ｒ模块底板、大功率微波壳体及功率器件载体等领域具有较好的应用前景。但钼铜合金表面润湿性较差，无法满足PbSnAg、SnAgCu及AuSn等焊料的焊接功能需求，为提高钼铜合金表面可焊性，需在其表面制备焊接性能优异的金镀层，由于钼铜合金表面组分由元素M0及元素Cu两种化学性质差异较大的金属元素组成，且化学性质惰性的Mo元素的含量高达85%,导致其表面金镀层制备技术难度较大，在航天产品中，早期使用的焊料主要是PbSnAg、InSn等，低熔点焊料焊接过程中的峰值温度均在230℃以下，因此对金镀层的耐高温性能要求较低.

此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钨铜与钼铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。

钨铜合金是一种由体心立方结构的钨颗粒和面心立方结构的铜粘结相组成的既不互相固溶也不形成金属间化合物的一种复合材料，通常被称为伪合金或假合金。因此，它既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性，这些特有的综合性能使钨铜合金得到广泛的应用。

钨铜合金具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性和高强度等优点,被广泛地用作各种高压断路器中的触头材料。随着高压输变电网络负荷日益增加、控制系统不断发展,对钨铜电触头材料的要求也更加苛刻。本文旨在通过掺杂的方法来提高钨铜合金的综合性能,并深入探讨不同掺杂物对合金电弧特性的影响。

钨铜复合材料是以W、Cu为主的一种不互溶高比重假合金（peseudo-alloy）。 因其同时具有W和Cu的杰出特性，比如：耐高温性、耐电弧烧蚀性、易切削加工、强度高、比重大、导电导热性好、具有发汗冷却特性，在机电(超高压电触头材料和电极材料等)、电子(基片、连接件和散热元件等电子封装材料和热沉材料)、冶金(精密轧机组椭圆孔型导卫等)、军事和航空航天等工业(电磁炮的导轨材料和火箭发动机喷咀鼻锥等)等方面拥有较为广泛的应用，市场需求非常广泛正是因为钨的高熔点使钨铜复合材料具备了突出的耐高温性能，美国在20世纪60年代起就将其作为电磁炮的导轨材料、燃气舵及火箭导弹上的喷管喉衬等高温部件。

钨铜复合材料具有高的导电导热性能、良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性和较高的强度等优点,被广泛地应用于高压开关触头材料,特别是真空开关电触头材料。然而当前制备的钨铜复合材料普遍存在材料密度、强度偏低,电导率不高等问题,阻碍了钨铜复合材料在电器开关中的应用。为了解决这些问题,本研究通过以超细钨粉和不同粒径配比的钨粉为原料,设计骨架烧结和熔渗工艺,制备了高性能的一复合材料。

但在加工这类新型材料时，刀具的磨损往往比较严重，而且零件的表面质量也难以保证。所以，研究高强耐磨铝青铜合金材料的切削性能问题，对于理论研究和实际生产都有重要意义，可为高强耐磨铝青铜合金材料在各领域的推广和应用奠定理论基础。

较为常见的建筑装饰用铜质材料多为铝青铜，即一种以Al为主要合金化元素的铜合金，少部分装饰用铜质材料中还添加了Ni元素，在长时间使用过程中，铜质材料的腐蚀失效一直是限制其使用的关键，然而关于铜合金在腐蚀介质作用下的腐蚀行为及其作用机理方面的研究工作相对较少。

在模具行业，人们要求模具材料不仅要具有优良的硬度和耐磨性，还需要具有相匹配的导热性。而伴随我国模具业的快速发展，人们需要更多性能优异的模由于铝青铜合金具有较高的硬度、强度、耐磨性和优良的导热性，同时其铸造性能优良，使得铝青铜成为模具材料的理想材料而获得人们越来越广泛的关注。

钨铜合金作为电极材料要求具有良好的致密性、耐磨耐腐蚀性和良好的导电性。本文探讨了细颗粒钨粉制备高性能钨铜电极的工艺技术路线,包括研究粉末粒度、高性能钨骨架的制备、合理的熔渗工艺、添加金属元素对性能的影响等四个部分。通过金相显微技术、扫描电镜分析等现代分析手段开展了大量的实验工作及理论分析,制备出了性能较高的钨铜复合材料。

钨钼材料系由高熔点、高硬度的金属钨和高塑性、高导性的金属铜所组成的互不相溶的两相复合材料。它既综合了钨和铜各自的特性,如高的高温强度、高的导电导热性、好的抗电蚀性、较高的硬度、低的热膨胀系数和一定的塑性等。而且,可以通过其组成比例的改变,控制和调整它各个相应的机械和物理的性能。此外,它还具有由于两者组合而产生的新的性能,如它在高温条件下,由于所含有的铜的蒸发吸热而产生的自冷却作用。因此,它可以广泛应用于航天、电子、机械、电器等各个工业部门,特别是一些高技术的领域。

铍铜是有色合金弹性材料，主要用来制造各种高级弹性元件和电子元件，在国外汽车工业中得到普遍应用。主要有耐用开关、高弹性接点、高温继电器、塑胶模具、高温开关、马达、汽车等。 国内用得不多，主要原因是铍铜使用过程中遇到多种难题，一般工厂解决不了。入世后，面临国际市场竞争的严峻局面，只有高质量的产品才能在竞争中立于不败之地。要提高我国汽车在国际市场中的竞争能力，首先就要在材料问题上与国际接轨。因此国内冶金行业针对国产汽车使用铍铜遇到的种种困难，建立了铍铜元件生产厂。用户提出技术要求和元件图纸，赫达铍铜生产厂家组织专业人员，选择相对应的合金牌号生产元件，热处理后供应给用户使用

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

20世纪90年代，随着大规模集成电路和大功率器件发展，对其连接件和布线的要求越来越苛刻，而材料的选择和研究一度成为热点。钨铜材料因其热膨胀系数（CTE）和导热、导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，可以与微电子器件中不同半导体材料进行很好地匹配连接，从而避免热应力所引起的热疲劳破坏，因此成为电子封装和计算机中央处理系统、大规模集成电路的引线框架，固态微波管的热沉基片，连接件和微电子壳体用材等方面的升级换代产品，具有广阔的应用前景.