东莞市赫达金属材料有限公司

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  • 钨铜合金
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钨铜合金

材料号:热沉材料-钨铜合金(W-Cu)

产地:国产

性能:

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牌号

钨含量%

铜含量%

密度g/cm 3

热导率W/M.K

热膨胀系数(10 -6 /K)

W90Cu10

90 ± 1

余量

17.0

180 - 190

6.5

W85Cu15

85 ± 1

余量

16.4

190 - 200

7.0

W80Cu20

80 ± 1

余量

15.6

200 - 210

8.3

W75Cu25

75 ± 1

余量

14.9

220 - 230

9.0

W50Cu50

50 ± 1

余量

12.2

310 - 340

12.5 


特性:

1、 功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量,将其传输到其他介质,维持芯片稳定工作。

2、 具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;

3、 钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金,是金属中的复合材料。钨铜电子封装片,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。

应用:

1、适用于与大功率器件封装的材料,如基片、电极等;高性能的引线框架;热控装置的热控板和散热器等。

2、钼铜、钨铜、铜-钼-铜(CMC)、铜-钼铜-铜(Cu/Mo C u /Cu)和多层式铜-钼-铜(S-CMC)材料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率,可有效释放电子器件的热量,有助于冷却IGBT模块、RF功率放大器、LED芯片等各种产品,可用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为金属基片、热控板、热沉材料和引线框架。

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