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铜钼铜铜合金

材料号:热沉材料-铜-钼铜-铜合金(CPC)

产地:国产

性能:

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牌号

成份(Cu:Mo70Cu:Cu)

密度g/cm 3

热导率W/M.K

热膨胀系数(10 -6 /K)

抗拉强度Mpa

Cu-MoCu-Cu141

1:4:1

9.5

220

7.3-10.0-8.5

380

Cu-MoCu-Cu232

2:3:2

9.3

255

7.3-11.0-9.0

350

Cu-MoCu-Cu111

1:1:1

9.2

260

9.5

310

Cu-MoCu-Cu212

2:1:2

9.1

300

9.5

230


特性:

1、此产品性能和用途类似于铜钼铜,芯材通常是Mo70Cu30,也可以选用Mo50Cu50等。铜-钼铜-铜的热膨胀系数是可调的。铜-钼铜-铜在x和y方向的热膨胀系数不同,而且比钨铜、钼铜和CMC的热导率高。Cu/Mo70Cu/Cu同样可冲

2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量,将其传输到其他介质,维持芯片稳定工作。

3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;

应用:

1、其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。

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