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铜钼铜

材料号:热沉材料-铜钼铜合金(CMC)

产地:国产

性能:

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牌号

成份(Cu:Mo:Cu)

密度g/cm 3

热导率W/M.K

热膨胀系数(10 -6 /K)

平板方向

厚度方向

CMC13:74:13

13:74:13

9.88

200

170

5.6

CMC141

1:4:1

9.75

220

180

6.0

CMC131

1:3:1

9.66

244

190

6.8

CMC121

1:2:1

9.54

260

210

7.8

CMC111

1:1:1

9.32

305

250

8.8


特性:

1、此材料是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼,双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工

2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量,将其传输到其他介质,维持芯片稳定工作。

3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;

应用:

1、产品用途与钨铜合金相似。

2、其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。

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