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钼铜合金

材料号:热沉材料-钼铜合金(Mo-Cu)

产地:国产

性能:

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牌号

钼含量%

铜含量%

密度g/cm 3

热导率W/M.K

热膨胀系数(10 -6 /K)

Mo85Cu15

85± 1

Balance

10

160 - 180

6.8

Mo80Cu20

80 ± 1

Balance

9.9

170 - 190

7.7

Mo70Cu30

70 ± 1

Balance

9.8

180 - 200

9.1

Mo60Cu40

60 ± 1

Balance

9.66

210 - 250

10.3

Mo50Cu50

50 ±0.2

Balance

9.54

230 - 270

11.5

Mo40Cu60 

40±0.2

Balance

9.43

280-290 

11.8


特性:

1、用与电子封装(热沉)的钼铜合金,与钨铜合金类似,同样具有成分可调性,从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。

2、钼铜合金相比较于钨铜合金,其密度较低,但热膨胀系数较大。

3、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量,将其传输到其他介质,维持芯片稳定工作。

1、 具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;

5、钼铜合金是由两种互不固溶的金属钼和铜所组成的伪合金,兼具钼和铜的特性,具有高热传导率、低热膨胀系数、无磁性、低气体含量、良好的真空性能、良好的机加工性及特殊的高温性能等特性。

6、相较于钨铜,钼铜合金密度较低,并且可以冲压加工,适合超大批量使用。

应用:

1、微波、激光、射频、光通讯等大功率器件,高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

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