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弥散强化铜合金作为电阻焊的优点有那些?

来源:   发布时间:2023-05-04   点击量:569

弥散强化铜合金的发展史

        加入超细的弥散相粒子以获得强化效果的铜。常简称为DS铜。所添加的颗粒细小、分布均匀的弥散强化相粒子,起到阻挡位错运动、增加材料屈服强度的作用;弥散强化还保证材料高温下的强度,并有利于材料在高温下暴露较长时间后还能保持其大部分的室温强度。另外,在提高力学性能的同时,铜的电导性和热导性并不显著降低,这种力学性能和物理性能二者兼顾的特性,使DS铜明显地优于一般固溶强化或沉淀硬化的铜合金,因而受到人们的重视,20世纪60年代以来得到较快的研究和发展

       简史:1913年,罗杰斯(W.Rogers)和兰米尔(I.Langmuir)首先在钨中加入ThO2,是人们所熟知的弥散强化材料之始;1946年,发明了烧结铝(Al+Al2O3)后,人们开始对铜、镍等熔点较高金属的弥散强化发生兴趣。50~60年代,美国发明了弥散强化的TD镍,此后,许多国家也陆续发表了在实验室条件下探讨铜的弥散质点选择、性能、制造方法的研究报告。直到1973年,Scovil Copper Metal Co.  以氧化剂为氧源,与低铝铜合金粉末混合、进行内氧化处理生产弥散强化铜、并申请了专利后,弥散强化铜才开始进入工业生产实用阶段。中国从70年代也开始研制弥散强化铜,并取得成功,现已投入生产

      

弥散强化铜合金的反应球磨制备方法

        在球磨的过程中两种或两种以上金属或合金通过发生化学反应制备出所需合金材料的方法称为反应球磨制备法。用反应球磨制备法制备氧化铜铝合金就是铜铝两种金属在球磨过程中通过化学反应合成弥散相粒子。

球磨方法制备的弥散强化铜优点如下:

        弥散相颗粒尺寸细小、界面洁净、分散均匀;铜基体晶粒在球磨中得以细化,粒度细小将近几十纳米;过程控制技术是球磨反应制备法的关键,若过程控制不恰当不仅会带来杂质,还会严重影响合金的性能。这里特别指明球磨反应过程采取热激化反应和机械活化反应相结合的方式消耗能量大,需用时间短

        

弥散强化铜合金作为电阻焊的优点及其应用领域

       1、最初使用弥散强化铜合金是用作电极,后又被加工用作焊接,例如用作焊接钢板,组装点焊电池极片、电子电器元件,用作大兴船舶锚链焊接中用作闪光焊电极。

       2、另外氧化铝强化铜合金还用在导电装置中,还用作引线用,比如白炽灯的引线、二极管的引线;在某些焊接中有时需要大电流,一般铜导线电缆不能满足要求,就用这种强化铜合金。另外一些电器开关的触头、一些热交换器的配件、制作模具的材料都是用的这种合金。

       3、随着氧化铝强化铜原位合成工艺的不断改进和研究的不断深入,氧化铝铜合金目前已在电子行业、精密仪器、国防科技等应用较多。弥散强化铜合金在高科技领域也有很多应用,如热核实验反应堆,特种装备和高科技领域可以用在热核实验反应堆,电动汽车、高速机车等方面。



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