为了提高铅锡青铜与钢双金属的结合强度，研究了不同加入量的稀土元素和磷以及浇注温度对铅锡青铜组织及性能的影响。结果表明：在铅锡青铜中加入微量的稀土元素和磷能显著提高其抗拉强度和耐磨性，并可有效细化组织，改善性能。 近年来，高性能铜基合金的研究引起了广泛的关注，主要是该材料具有强度高、摩擦系数小、耐磨性能好等优点。随着研发的深入，人们逐渐研制了各种耐磨铜合金，且合金具有较高的强度，主要包括锡青铜、铝青铜、铅青铜等，广泛应用于轴承、衬套等耐磨零部件。铜铅合金是一种承载能力大、疲劳强度高和导热性好的轴承材料，被广泛用于制造大功率、高速变载的滑动轴承件；且具有优良的自润滑特性，广泛应用于无油轴承、轴瓦、滑块、衬套、活塞、阀门座和轴承保持架等，成为汽车工业中一种理想的轴瓦合金。

钨具备高熔点、高密度、高强度、低膨胀系数等特点，而铜则具备良好的导热性与导电性。钨铜复合材料兼有钨与铜之优点，也就是说具备高密度、良好导热导电性、小膨胀系数等有时，所以被广泛应用于制作电接触材料以及电极材料。 鉴于全球电器业、电子业的不断发展，对于钨铜复合材料的需求数量也在变得愈来愈大。因此，加强钨铜复合材料制备技术的研究具有十分重要的现实意义。分析钨铜复合材料制备技术的发展现状，着重论述钨铜复合材料的制备方法，并探讨钨铜复合材料制备技术发展趋势

采用浸渍失重试验法和动电位极化曲线法试验了钨铜合金镀层基材和钨铜合金表面化学镀Ni-P合金镀层在不同腐蚀介质溶液中的腐蚀行为。结果表明：化学镀Ni-P合金在质量分数为3.5%NaCl溶液、人工模拟汗液和体积分数为10%H2SO4溶液中的耐蚀性能好于钨铜合金；化学镀Ni-P合金浸入质量分数为3.5%NaCl溶液后其表面便开始形成钝化膜，但此钝化膜不完整，随着浸泡时间的延长，钝化膜不断生长，能在较长时间内（29d）对钨铜合金起到保护作用。

磷青铜是铜合金的一种重要品种，也是目前最常用、最好用的弹性合金材料，具有较好的机械、强度高、弹性好、耐疲劳、耐磨损、同时耐腐蚀、耐低温、焊接性好、无磁性、冲击时不产生火花。 锡磷青铜广泛用于制作电子电讯、仪器仪表、通讯网络、信息工程、等领域中使用的各种继电器、电位器、开关、弹簧片和插接元器件。目前，我国正处于经济高速增长时期，电子、电气等行业发展迅速，对磷青铜的需求量增长快速。

随着社会的发展以及人口的逐渐增多，人们对各种资源的需求越来越多，其中对合金材料的需求尤为明显，因为合金材料在机械制造领域有着不可替代的作用，而机械制造又是人类社会中最重要的行业之一，它关系着国家的建设和人类的发展。 但是合金材料不能够直接投入市场，被人们直接使用，需要对其进行加工、处理，其中热处理工艺是人们最常用的手段之一。热处理是指金属材料在固态下，通过加热、保温和冷却的手段，改变材料表面或内部的化学成分与组织，获得所需性能的一种金属热加工工艺。

传统的金属强化方法有应变硬化、固溶强化及沉淀硬化等。应变硬化是在低于金属再结晶温度下将金属进行冷加工或塑性变形，大部分金属的再结晶温度皆位于其绝对温标熔点的1／3～1／2间，将冷加工的金属加热到再结晶温度时，全部强化都将消失。 固溶强化是将其它元素加入到基体金属中来完成的。添加元素的原子进入到基体金属晶格中形成固溶体。这些添加元素的原子阻止相邻原子面相互滑移，从而阻碍塑性变形。固溶合金在较低温度下，即在绝对温标固相线温度的1／2左右，就将丧失大部分强度。

随着焊接工艺的广泛应用，特别是在现代工业中，生产线、自动焊接机、机械手的大量运用，要求焊接在高速、高节拍、高质量中完成，这样对焊接设备各部件均提出更高的要求。电阻焊电极，因为在高温、高压下频繁地与工件接触，在使用中经常地更换。现大量使用的电极材料铬锆铜（简称Cu-Cr铜），由于软化温度较低，大约在500℃左右，因此损坏严重，使焊接成本大幅提高，由于经常地更换，也严重影响了焊接设备的高效率。在焊接镀锌铜板中，由于Cu-Cr铜电极经常地发生与工件的粘接，在焊接数点后，焊接质量急速降低，严重影响焊点质量的一致性。基于以上原因，焊接设备厂家均希望有更好的电极材料问世。

加入超细的弥散相粒子以获得强化效果的铜。常简称为DS铜。所添加的颗粒细小、分布均匀的弥散强化相粒子，起到阻挡位错运动、增加材料屈服强度的作用;弥散强化还保证材料高温下的强度，并有利于材料在高温下暴露较长时间后还能保持其大部分的室温强度。另外，在提高力学性能的同时，铜的电导性和热导性并不显著降低，这种力学性能和物理性能二者兼顾的特性，使DS铜明显地优于一般固溶强化或沉淀硬化的铜合金，因而受到人们的重视，20世纪60年代以来得到较快的研究和发展

弥散强化铜合金又称氧化铝铜（Cu-Al2O3）合金,该合金是一种优异的高强度、高导电率的新型复合材料。它是以金属铜为基体，在铜基体中加入颗粒细小而又弥散分布的纳米级氧化物Al2O3质点弥散相。由于Al2O3颗粒在合金中含量少在其中弥散分布，所以合金仍具有铜基体高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。