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2024-05-27钨铜合金是什么材料？
钨具备高熔点、高密度、高强度、低膨胀系数等特点，而铜则具备良好的导热性与导电性。钨铜复合材料兼有钨与铜之优点，也就是说具备高密度、良好导热导电性、小膨胀系数等有时，所以被广泛应用于制作电接触材料以及电极材料。鉴于全球电器业、电子业的不断发展，对于钨铜复合材料的需求数量也在变得愈来愈大。
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2023-11-17钨铜合金材料介绍
钨铜合金是一种由钨和铜组成的复合材料，它具有高强度、高硬度、良好的导电性和导热性等优点，因此在许多领域中得到了广泛的应用。本文将介绍钨铜合金的基本性质、制备方法、应用领域以及未来发展趋势。
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2023-09-11钨铜合金材料加工工艺流程
随着钨铜合金材料的发展，为了能够继续充分保持其自身优异性能，又解决传统加工工艺存在的弊端，近年来，许多学者不断对合金材料的加工工艺进行了研究，并且研制出多种加工工艺，例如：快速定向凝固技术、原位反应铸造法、金属注射成型、功能梯度法、纤维代替粒子法、电弧熔炼法、固定结构法等。
目前，制备钨铜合金材料的传统工艺有高温液相烧结法、活化液相烧结法、真空烧结熔渗法三种。
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2023-07-26钨铜材料有化学成份及物理性能
钨铜合金材料由于具备良好的导电性、强度和硬度以及高耐电弧烧蚀性等优势，被广泛应用各种行业领域。随着行业领域的发展，对于钨铜合金材料的使用性能逐步提高。为此，本文通过钨铜合金材料在不同行业领域中的应用研究、综合对比合金材料传统加工工艺和最新加工工艺及发展趋势等进行了分析和阐述，以期获得更广阔的使用空间和发展前景。
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2023-06-27详细阐述钨铜复合材料制备技术及发展现状
钨具备高熔点、高密度、高强度、低膨胀系数等特点，而铜则具备良好的导热性与导电性。钨铜复合材料兼有钨与铜之优点，也就是说具备高密度、良好导热导电性、小膨胀系数等有时，所以被广泛应用于制作电接触材料以及电极材料。
鉴于全球电器业、电子业的不断发展，对于钨铜复合材料的需求数量也在变得愈来愈大。因此，加强钨铜复合材料制备技术的研究具有十分重要的现实意义。分析钨铜复合材料制备技术的发展现状，着重论述钨铜复合材料的制备方法，并探讨钨铜复合材料制备技术发展趋势
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2023-06-23钨铜合金表面化学电镀的腐蚀性行为分析
采用浸渍失重试验法和动电位极化曲线法试验了钨铜合金镀层基材和钨铜合金表面化学镀Ni-P合金镀层在不同腐蚀介质溶液中的腐蚀行为。结果表明：化学镀Ni-P合金在质量分数为3.5%NaCl溶液、人工模拟汗液和体积分数为10%H2SO4溶液中的耐蚀性能好于钨铜合金；化学镀Ni-P合金浸入质量分数为3.5%NaCl溶液后其表面便开始形成钝化膜，但此钝化膜不完整，随着浸泡时间的延长，钝化膜不断生长，能在较长时间内（29d）对钨铜合金起到保护作用。
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2022-08-05钨铜合金表面纳米化及其综合性能是多少？
摘要：采用超音速微粒轰击法在Cu-W70假合金表面制备出一定厚度的纳米晶层，测其硬度及电性能，并利用XRD和SEM对其物相及显微形貌进行分析。结果表明，在实验过程中，轰击微粒以很高的动能连续作用于Cu-W70合金表面，
致使W颗粒和粘结相铜细化，最终在合金表层制备出晶粒尺寸约80nm、厚度约十几微米的纳米层，且最佳纳米化效果出现在次表层。此外，硬度值较原始基体提高40%~60%；而电导率基本未变。再者，表面纳米化能够抑制电弧的形成和快速熄灭电弧，可达到抗电弧烧蚀的目的。
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2022-07-06氧化铝铜和钨铜在焊接领域那个更耐用？有什么区别？
氧化铝铜又称为弥散铜，是一种高氧化铝含量的弥散强化铜。标准密度为：8.81g/cm3，在20°C。它由一个纯铜基体组成，其中含有细小分散的亚显微Al2O3粒子，作为位错运动的屏障。分散的Al2O3是热稳定的，因此它能延缓铜的再结晶。因此，由于高温暴露，显著的软化不会发生。随着优异的强度保持，热导率和电导率都高于传统的铜合金。
弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50～100纳米，其热稳定性极好，甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距；弥散相的加入量只占基体极小的体积分数，几乎不影响基体金属固有的物理化学性质；因此，其软化温度高达930℃，同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。
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2022-01-20铍铜和钨铜有什么区别？
铍铜作为一种可铸可锻合金铍铜合金，又称之为铍青铜，铍铜合金。它是力学、物理、化学综合性能良好的一种合金，经过淬火调质后，具有高的强度，弹性，耐磨性，耐疲劳性和耐热性，同时铍铜还具有很高的导电性，导热性，耐寒性和无磁性，碰击时无火花，易于焊接和钎焊，在大气，淡水和海水中耐腐蚀性极好
